memorie DDR5 e HBM3 informazioni tecniche RAMBUSRAMBUS, importante azienda informatica statunitense specializzata nella realizzazione di memorie, ha da poco messo a punto e svelato le specifiche delle prossime memorie ad alte prestazioni HBM3 e DDR5.

Negli ultimi anni si è visto un repentino accelerare sullo sviluppo legato alle memorie. Infatti, dopo molti anni di stabilità, sono state introdotte le memorie RAM DDR4, HBM e HBM2. Oggi RAMBUS ci rivela le specifiche preliminari delle nuove soluzioni che arriveranno sul mercato nel 2018.

Come sappiamo AMD e Nvidia già utilizzano le memorie HBM e HBM2 nelle loro schede grafiche. Per quanto riguarda le memorie DDR5 invece, dovremo aspettare il termine del 2018 o l’inizio del 2019 per vedere le prime schede madri compatibili con questo standard.

memorie HBM3 e DDR5 RAMBUS informazioni tecniche

Dunque, come vedete dall’immagine sovrastante, le nuove memorie HBM3 andranno a raddoppiare le prestazioni viste con la seconda generazione; con le DDR5 che anch’esse migliorano di molto le performance vista con le attuali DDR4.

La tabella mostra come le memorie HBM3 saranno realizzati con processo produttivo a 7nm, con transfer-speed di 4000 Mbps.
Le DDR5 fanno un grosso balzo in avanti passando da un processo a 28nm fino ai 7 nm.
RAMBUS afferma che le prestazioni miglioreranno passando dagli attuali 3200 MT/s delle DDR4 a 4800/6400 MT/s.

Attendiamo nuove informazioni in merito con i primi test fatti su prototipi, quindi bisognerà attendere il nuova anno. Per maggiori informazioni vi consiglio di leggere l’articolo competo sul sito wccftech.com.