Arrivano nuove informazioni interessanti da parte di AMD sui nuovi processori presentati durante il Computex 2019. I processori AMD Ryzen serie 3000 saranno dotati di un heat spreader saldato (IHS). Questa iniziativa non sorprende molto gli addetti ai lavori, in quanto i precedenti processori AMD Ryzen già disponevano di un IHS saldato. 

Sicuramente avere IHS saldato per la dissipazione del calore del processore è la scelta migliore da attuare rispetto all’utilizzo di pasta termicaIntel utilizza solo heat spreader saldati per i processori overclockabili K. I vantaggi di una saldatura su IHS provengono essenzialmente dalle temperature generali molto più basse. L’ultima offerta di AMD nei processori “Matisse”, o serie Ryzen 3000, dovrebbe essere alquanto interessante grazie a questo fattore e all’utilizzo del nuovo processo produttivo a 7nm di AMD (Zen 2). Ryzen 3000 avrà un modulo dual-chip per le serie di fascia alta e un singolo core interno per le fasce medio-basse. Inoltre, esiste un singolo die controller da 14 nm per le funzioni come interfaccia I / O per quanto riguarda il design chiplet. 

CPU Ryzen 3000 IHS saldato
Ryzen 3000 IHS saldato